Дилетант-полиглот
Начальник смены Array
Репутация: лучше не знать
Re: Предупреждение! "Автор ответственности не несёт... "

Сообщение от
drag avx
Я даже не думал, что нужно обязательно проверять каждую спайку тестером! .....
Вообще-то, я тестером проверяю не все спайки, а только там где паяются SMD-компоненты и пайки на выводах микросхем. Например, распайка ОУ постфильтра в AVX33, где контактные площадки под корпус MSOP идут с шагом 0.65 мм - там точно нужны все виды контроля: и визуальный (с лупой), и тестером. Причем, проверять нужно не только на отсутствие "залипонов" на соседние площадки, но и качество самой пайки. Конденсаторы-электролиты с проволочными выводами ("snap-in") и шунты на них можно паять и только с визуальным контролем - между выводами целых 2.5 мм, тут можно и невооружённым глазом всё рассмотреть.
Но если опыта ещё не слишком много, то лучше проверять тестером всё.
Немного советов тем, кто будет паять самостоятельно и ради одной переделки не станет покупать паяльную станцию с феном.
Электролиты (которые "snap-in") имеют загнутые с другой стороны выводы. Перед выпаиванием их для замены нужно сначала с паяльничком их выровнять и поставить ортогонально к плате: так они и выпаиваются легче, и меньше опасности вытащить металлизацию из отверстия и/или оторвать дорожку (особенно в AVX33, где печатные проводнички очень тонкие).
Еще лучше купить сменное жало или второй паяльник с плоским жалом (как отвертка) шириной миллиметра четыре. Таким жалом можно будет прогревать оба вывода демонтируемого электролита одновременно, что здорово упрощает ампутацию и сокращает время прогрева. А значит, уменьшается вероятность отслаивания дорожек и контактных площадок от печатной платы (здесь и далее - ПП).
Этим же плоским жалом можно прогреть все четыре вывода выпаиваемого ОУ с одной стороны корпуса. Если одновременно эту сторону поддеть и поднять иголкой, то процедура демонтажа опера не покажется сложной, и площадки на ПП не отслоятся.
Если купить два таких плоских жала, то во втором можно сделать посередине пропил надфилем шириной 2 мм или на десятку-другую шире - таким орудием будет нетрудно снимать с печатки всякие ненужные SMD-резисторы/конденсаторы или светодиоды. Два оставшихся по краям "зуба" будут прогревать припой с разных сторон SMD-детали, и таким жалом-"вилкой" их удаление проходит быстро и просто и с минимальным вредом для ПП.
Остальные пайки я делаю острым коническим жалом, которым можно паять выводы микросхем по одному, не задевая соседние (выводы, а не микросхемы).
После удаления кондёров "snap-in" почистить отверстия от припоя можно простой бамбуковой зубочисткой или тонко заточенной спичкой. С одной стороны прогреваем припой паяльником, с другой - загоняем зубочистку, выдавливая из отверстия расплавленный паяльником припой.
Очень важен флюс.
Нив коем случае нельзя использовать кислотные флюсы. Сейчас полно специальных бескислотных флюсов для пайки микросхем. Они не требуют смывки, и это очень хорошо. Потому что во-первых не все можно мыть, а во-вторых, есть такие места, в которых эта гадость останется, сколько плату ни мой. Поэтому флюс - только бескислотный. Желательно брать такой, который увеличивает силу поверхностного натяжения припоя, - с таким флюсом припой сам стягивается в шариком на площадках, и меньше вероятность что между соседними площадочками протянется тонкая незаметная "сопля".
Припой для пайки Дживисов лучше использовать бессвинцовый, т.к. как раз таким они все и спаяны.
Но в общем не критично, модифицированный с помощью ПОС-61 Дживис тоже будет работать как положено.
Но самый главный инструмент для твика - внимательность.
Спешка тут не помощник, и стоит она обычно дорого. Если паять не торопясь, вдумчиво и без ошибок, с контролем пайки на качество пропая и на отсутствие "коротышей" - магнитола после сборки запустится сразу же, с первого включения.
Социальные закладки