Причина выхода из строя транзисторов - перегрев кристалла Выделяемая на кристалле тепловая мощность прорциональна силе тока и падению напряжения на транзисторе. При двухомной нагрузке ток, в теории, в 2 раза выше.
Перегреву противостоит система защиты и система охлаждения.
Система защиты включает, как правило, два основных элемента.
Маленкий диод или транзистор, прикрученый к основному радиатору в каждом канале, должен быть обильно смазан термопастой.
Увесистый резистор в цепи каждого выходного транзистора с номиналом в доли ома, часто выгорает вместе с транзистором, есть смысл увеличить номинал на 15-20%, максимальная мощность упадет, но надежность повысится. Однозначно нельзя уменьшать номинал против заводского.
Система охлаждения, чем лучше отвод тепла, тем холоднее выходной транзистор.
Первое препятствие, это корпус транзистора, имеющий определенную характеристику теплового сопротивления, зависящую от материала и площади соприкосновения с радиатором. Цельно-керамический корпус проще ставить, но у него выше тепловое сопротивление.
Медная задница лучше отводит тепло, но требует диэлектрической прокладки - это второе препятствие. С теплопроводностью у данных материалов хреново, поэтому требования - минимальная толщина, ровная поверхность соприкосновения, обилие термопасты.
Далее основной радиатор отводит тепло пропорционально площади и разности температуры между ним и окружающим воздухом. Площадь плотно прижатая к опорной поверхности из процесса охлаждения выпадает. Принудительная вентиляция повышает эффективность охлаждения многократно.
Социальные закладки